焊錫珠（SOLDER BALL）表面貼裝( T）主要發(fā)生在片式阻容組件中的重要缺陷（CHIP）由多種因素造成的。焊錫珠的存在，不僅影響了電子產(chǎn)品的外觀，而且對產(chǎn)品的質(zhì)量也有隱患。

本文簡要分析了錫珠的形成原理和應(yīng)對方法。

根據(jù)錫珠的數(shù)量和大小，可分為四種情況。

單個焊粉直徑10~40μm，如果大小有50μm以上被認(rèn)為是多個焊粉的融合。

錫膏在加熱過程中倒塌

錫膏在加熱過程中倒塌，但兩個焊盤沒有完全連接(見0.1mm位置)，但在綠橋中形成薄薄的錫珠(見0.2mm位置）。

助焊劑流出

助焊劑流出時，溶解較晚的焊粉流出。

①回流焊溫度曲線設(shè)置不當(dāng)；

②助焊劑不起作用；

③模板的開孔過大或變形嚴(yán)重；

④貼片放置壓力過大；

⑤含有水分的焊膏；

⑥印刷板清洗不干凈，使焊膏殘留在印刷板表面和通孔中；

⑦非接觸式印刷或印刷壓力過大；

⑧焊劑失效。

PCB電路板上的焊接層是影響錫珠形成的較重要因素。在大多數(shù)情況下，選擇合適的焊接層可以避免錫珠的產(chǎn)生。使用一些特殊設(shè)計的焊劑可以幫助避免錫珠的形成。此外，確保使用足夠的焊劑PCB當(dāng)電路板離開峰值時，會留下一些焊劑PCB在電路板上，形成一層非常薄的膜，以防止錫珠附著在上面PCB電路板上。同時，助焊劑必須與阻焊層兼容，助焊劑噴涂必須嚴(yán)格控制。

1、盡量降低焊錫溫度；

2、使用更多的助焊劑可以減少錫珠，但會導(dǎo)致更多的助焊劑殘留；

3、盡量提高預(yù)熱溫度，但應(yīng)遵循助焊劑的預(yù)熱參數(shù)，否則助焊劑的活化期過短；

4、傳送帶的速度也可以降低錫珠。