焊料膏的選擇可以直接決定焊料的質(zhì)量。焊料膏中的金屬材料成分、金屬粉末的氧化程度和規(guī)格都會影響錫珠的形成。

1、焊錫膏的金屬材料成分。焊錫膏中金屬材料的質(zhì)量比約為88%~92%，當金屬材料成分提升時，焊錫膏的粘稠度提升，能合理有效的抵御提前預(yù)熱過程中氣化形成的力。金屬材料成分的提升，使金屬粉末排序緊湊，使其在熔解時更易于相融而不被吹散。除此之外金屬材料成分的提升也有可能降低焊錫膏印刷后的“凹陷”，所以，不易形成焊錫珠。

2、焊錫膏的金屬粉末氧化度。焊錫膏中的金屬粉末被氧化情況越高，在電焊時相融的阻礙就越大，焊錫膏與焊盤及元器件相互之間就不易浸潤，從而引發(fā)焊接性降低。研究表明：金屬粉末被氧化的情況與錫珠的出現(xiàn)率度密切相關(guān)。通常，焊錫膏中的焊接材料被氧化度把控在0.05較高極限值低于%0.15%。

3、焊料膏中金屬粉末的規(guī)格。焊料膏中金屬粉末的粒徑越小，焊料膏的整體面積越大，導(dǎo)致細粉末的氧化程度越高，導(dǎo)致焊料珠的加重。研究表明，在選擇細粒焊料膏時，更容易形成錫珠。

4、焊膏中的助焊劑量和助焊劑的特異性。過多的焊劑會導(dǎo)致焊膏表面凹陷，從而產(chǎn)生錫珠。此外，當助焊劑的特異性較弱時，去除氧化的功能較弱，更容易導(dǎo)致錫珠。

5、其他注意事項。將焊錫膏從冰箱中取出，不經(jīng)回溫直接使用，導(dǎo)致焊錫膏吸收水蒸氣，提前預(yù)熱時濺出焊錫膏，造成錫珠；PCB板材吸濕受潮，室內(nèi)濕度過高，有風吹焊錫膏，焊錫膏加入過多稀釋劑，機械設(shè)備攪拌時間過長等，都能促進錫珠的產(chǎn)生。