錫膏通常含有金屬(90士)0.5)%，金屬含量過低會導致焊劑成分過多，過多的焊劑會因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而導致飛珠。錫珠是一種可能導致短路的缺陷，可以通過減少沈淀印刷電路板(PCB)錫膏的數(shù)量大大降低。焊錫膏造成錫珠的原因是什么？以下是深圳雅拓萊制造商的工作人員：

錫膏活性低或部件可焊性差。錫膏熔化后，表面張力不同，也會導致焊盤潤濕力不均勻。兩個焊盤的錫膏印刷量不均勻。由于錫膏吸熱量增加，熔化時間滯后，時間滯后，潤濕力不均勻。

解決方案：

選用活性較高的錫膏，改善錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。錫膏中水蒸氣兒氧含量增加的原因有：由于焊膏通常是冷藏，當從冰箱中取出，且沒有足夠的升溫時間時，會導致水蒸氣的進入;焊膏瓶的蓋子，每次使用后應(yīng)蓋緊，若沒有及時蓋嚴，也會導致水蒸氣的進入。放在模板上印制的錫膏在完工后，剩余的部分，應(yīng)另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠。

因此，應(yīng)仔細調(diào)整模板細調(diào)整，不應(yīng)松動。此外，印刷工作環(huán)境差也會導致錫珠的產(chǎn)生。理想環(huán)境的溫度是25士3℃，50%~65%的相對濕度。

貼片過程中Z軸的壓力是錫珠的重要原因，往往不受人們的重視。有些貼片機是因為Z軸頭是根據(jù)元件的厚度定位的，所以會導致元件粘貼PCB在最后一刻，錫膏被擠壓到熄盤外，這部分錫膏顯然會導致錫珠。在這種情況下，錫珠的尺寸稍大，通常只需要重新調(diào)整Z軸高可以防止錫珠的產(chǎn)生。