因素1：錫膏的選擇直接影響焊接質量

錫珠的產(chǎn)生可以影響錫膏中的金屬含量、金屬粉末的氧化程度和金屬粉末的大小。

a. 錫膏的金屬含量

錫膏中的金屬含量比例約為88%~92%，體積比約為50%。當金屬含量增加時，錫膏的粘度增加，能有效抵抗預熱過程中蒸發(fā)產(chǎn)生的力。金屬含量的增加使金屬粉末排列緊密，使其在熔化過程中更容易結合而不被吹走。此外，金屬含量的增加也可能減少錫膏印刷后的坍塌

b. 錫膏金屬粉末的氧化

錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接過程中金屬粉末的組合阻力越大，錫膏與焊盤和部件之間不易滲透，導致可焊性降低。實驗表明，錫珠的發(fā)生率與金屬粉末的氧化程度成正比。一般來說，錫膏中焊料的氧化程度控制在0.05較大極限低于%0.15%

c. 錫膏中金屬粉末的大小

錫膏中金屬粉的粒度越小，錫膏的整體表面積越大，導致細粉氧化程度越高，導致焊珠現(xiàn)象加劇。實驗證明，在選擇較細顆粒的錫膏時，更容易產(chǎn)生錫珠。

d. 錫膏中助焊劑的量和活性

焊劑過多會導致錫膏局部坍塌，容易產(chǎn)生錫珠。此外，當焊劑活性過弱時，去除氧化的能力較弱，更容易產(chǎn)生錫珠。

e. 其他注意事項

錫膏從冰箱中取出后，不經(jīng)回溫就打開使用，導致錫膏吸收水分，預熱時錫膏飛濺而產(chǎn)生錫珠；PCB受潮、室內濕度過高、有風吹錫膏、錫膏添加過多稀釋劑、機器攪拌時間過長等都會促進錫珠的產(chǎn)生。

因素鋼網(wǎng)的生產(chǎn)和開口

a. 鋼網(wǎng)開口

我們通常根據(jù)焊盤的大小打開鋼網(wǎng)。打印錫膏時，很容易將錫膏打印在阻焊層上，從而在回流焊過程中產(chǎn)生錫珠。因此，我們打開鋼網(wǎng)，將鋼網(wǎng)的開口比焊盤的實際尺寸小10%。此外，我們可以改變開口的形狀，以達到理想的效果。

b. 鋼網(wǎng)厚度

百度一般在鋼網(wǎng)0.12~0.17mm過厚會導致錫膏坍塌，從而產(chǎn)生錫珠。

因素貼片機的貼裝壓力

如果貼裝過程中壓力較大，錫膏容易被擠壓元件焊接到太高的焊接層中，如果圍繞邊緣形成錫珠，則容易將其熔化。解決方案：降低貼裝壓力；采用適當?shù)匿摼W(wǎng)開孔形式，避免錫膏擠壓到焊盤外。

4.爐溫曲線的設置

錫珠是在回流焊過程中產(chǎn)生的。在預熱階段，錫膏，PCB部件的溫度上升到120~150℃在此期間，必須減少元件在回流過程中的熱沖擊。在這個階段，錫膏中的焊劑開始蒸發(fā)，使小顆粒的金屬粉末分別運行到元件下，并在加流過程中運行到元件周圍形成錫珠。在這個階段，溫度上升不能太快，通常應該小于2.5℃/S，過快容易造成焊錫飛濺，形成錫珠。因此，應調整回流焊的預熱溫度和速度，以控制錫珠的產(chǎn)生