錫珠就是其中之一。 T對于工廠來說，必須解決加工過程中的錫珠問題。優(yōu)秀的電子加工廠應(yīng)盡較大努力消除所有的加工缺陷。要解決問題，首先要了解問題的原因。貼片加工廠將分析錫珠的原因。（solder beading）它來區(qū)分獨特的錫球片狀元件。錫珠在錫膏中坍塌（slump）或在處理過程中壓出焊盤。在回流過程中，錫膏與其他焊盤中多余的錫膏聚集中多余的錫膏聚集，或從部件身體側(cè)面形成大錫珠，或留在部件下。消除錫珠操作 盡量不要在生產(chǎn)過程中直接去除錫珠。

一、鋼網(wǎng)

1.根據(jù)焊盤的大小直接開口也會導(dǎo)致貼片加工廠加工過程中的錫珠現(xiàn)象。

2.厚度過厚的鋼網(wǎng)可能導(dǎo)致錫膏坍塌，也可能導(dǎo)致錫珠。3.如果貼片機壓力過高，錫膏很容易被擠壓到元件下的阻焊層上。回流焊接時，錫膏熔化，跑到元件周圍形成錫珠。

二、錫膏

1.如果錫膏未經(jīng)回溫處理，在預(yù)熱階段會飛濺，導(dǎo)致錫珠。

2.錫膏中金屬粉粒度越小，錫膏整體表面積越大，細(xì)粉氧化程度越高，焊珠現(xiàn)象加劇。

3.錫膏中金屬粉末的氧化程度越高，焊接時金屬粉末的結(jié)合阻力越大，錫膏與焊盤、 T不易滲透到貼片元件之間，導(dǎo)致可焊性降低。

4.焊劑量和活性焊劑量過多會導(dǎo)致錫膏局部坍塌和錫珠。當(dāng)焊劑活性不足時，氧化部分不能完全去除，也會導(dǎo)致錫珠出現(xiàn)在貼片加工廠的加工中。

5.實際加工中使用的錫膏一般金屬含量和質(zhì)量比為88%~92%，體積比50%左右，增加金屬含量可以使金屬粉末的排列更加緊密，熔化時更容易結(jié)合。