在PCBA在加工過程中，由于工藝和手工操作因素，偶爾的錫珠錫渣不可避免地會留下PCBA在板面上，由于錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中松動，對產(chǎn)品的使用造成了很大的隱患PCBA板短路，導致產(chǎn)品失效。關鍵是這種概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶的售后服務帶來很大的壓力。

加厚pcb設計

PCBA錫珠錫渣的根本原因

1、 D焊盤上錫量過大，熔錫在回流焊過程中擠出相應的錫珠。

2、PCB板或部件受潮，回流焊時水分爆裂，飛濺的錫珠散落在板面上。

3、DIP插件焊接后，手工加錫甩錫時，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面。

4.其他未知原因。

減少PCBA錫珠錫渣的措施

1.重視鋼網(wǎng)的生產(chǎn)，需要結合PCBA板的具體部件布局應適當調(diào)整開口尺寸，以控制錫膏的印刷量。特別是對于一些密腳部件或板面部件。

2、板面有BGA、QFN密腳元件PCB裸板，建議采用嚴格的烘烤動作，確保焊盤表面的水分去除，較大限度地提高可焊性，防止錫珠的產(chǎn)生。

3、PCBA加工廠不可避免地會引入手焊站，這就需要嚴格控制甩錫操作。布置專用儲物箱，及時清理臺面，加強后焊拉伸QC手工焊接元件周圍 D元件目視檢查，重點檢查是否有 D部件焊點意外接觸溶解或錫珠錫渣散落在部件引腳之間。

PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件，對于可導通的物體以及ESD靜電非常敏感PCBA在這個過程中，工廠經(jīng)理需要提高管理水平(至少建議IPC-A-610E Class II），加強操作人員和質(zhì)量團隊的質(zhì)量意識，從過程控制和思想意識兩個方面實施，較大限度地避免PCBA產(chǎn)生板面錫珠錫渣