焊料膏的選擇可以直接決定焊料的質量。焊料膏中成分和金屬粉末的氧化程度和規格會影響錫珠的形成。

1.焊膏的金屬材料成分。焊膏中金屬材料的質量比約為88%~92%，當金屬材料成分增加時，焊錫膏的粘度增加，可以合理有效地抵抗預熱過程中氣化形成的力。隨著金屬材料成分的增加，金屬粉末排列緊湊，熔化時更容易熔化而不被吹走。此外，金屬材料成分的改進也可能減少焊錫膏印刷后的凹陷，因此不易形成焊錫珠。

2.焊料膏的金屬粉末氧化程度。焊料膏中的金屬粉末氧化程度越高，焊接過程中融合的障礙物越大，焊料膏與焊盤和部件不易滲透，導致焊接性降低。研究表明，金屬粉末的氧化與錫珠的出現率密切相關。通常，焊料膏中的焊料氧化程度控制在0.05較高極限值低于%.15%。

3.焊料膏中金屬粉的規格。焊料膏中金屬粉的粒徑越小，焊料膏的整體面積越大，細粉的氧化程度越高，焊料珠研究表明，在選擇細粒焊料膏時，更容易形成錫珠。

4.焊膏中的助焊劑量和助焊劑的特異性。焊劑過多會導致焊膏表面凹陷和錫珠。此外，當助焊劑的特異性較弱時，去除氧化的功能較弱，更容易導致錫珠。

5.其他注意事項。將焊錫膏從冰箱中取出，不回溫直接使用，導致焊錫膏吸收水蒸氣，提前預熱時濺出，導致錫珠；PCB板材吸濕受潮，室內濕度過高，有風吹焊錫膏，焊錫膏加入過多稀釋劑，機械設備攪拌時間過長等，都能促進錫珠的產生。