無鉛錫線是符合環(huán)保標準的錫線。焊接過程中錫點的效果實際上是行業(yè)標準。以下是焊接錫點的判斷標準及相關問題總結如下：

一、首先標準的錫點的判斷，焊錫點要滿足以下條件方為達到標準：

無鉛焊錫絲

(1)錫點成內弧；

(2)錫點應圓潤、光滑、無針孔、無松香漬；

(3)有線腳，線腳長度為1-1.2mm之間；

(4)零件腳外形可見錫流散性好；

(5)錫包圍整個上錫位和零件腳。

無鉛錫線焊點

二、焊點出現以下情況屬于不標準錫點：

(1)虛焊:看似焊接實際上沒有焊接，主要有焊盤和引腳污垢或助焊劑，加熱時間不夠。

(2)短路:腳與腳之間多余的焊錫連接有腳部件短路。另一種現象是，由于檢查人員使用鑷子和竹簽操作不當，腳與腳接觸短路，包括殘留錫渣，腳與腳短路。

（3）偏位：由于器件在焊前定位不準，或在焊接時造成失誤導致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內。

焊錫絲焊接

（4）少錫：少錫是指錫點太薄，無法完全覆蓋零件銅皮，影響連接固定。造成這種現象的原因有錫線直徑過細、烙鐵頭尺寸不當、操作人員操作技術不熟練等。

無鉛錫線由99.3的錫和0.7.無鉛錫線焊接時的焊點由銅和助焊成分組成：

1.無鉛錫線上錫后產生黃色焊點:這種現象是由于焊錫溫度過高造成的。應立即檢查烙鐵頭的溫度和溫度控制器是否有故障。(特別說明:無鉛錫線的焊點比鉛錫線稍微黃一點是正常的。

焊接無鉛錫線

2、用無鉛錫線焊接元件時，錫后焊點不均勻：主要現象是焊點整體形狀不變，但焊點表面呈砂狀突出表面；此時，應注意晶體：焊料中的金屬成分必須定期檢查。供應商或委托第三方檢驗機構對產品進行抽樣，以檢查焊絲在生產過程中是否為錫，銅比是否不平衡。二是檢查錫渣：焊接過程中，無鉛錫線錫液中含有錫渣，導致焊點表面砂狀突出，注意外來物質，可能是PCB板上的角料、絕緣材料等隱藏在零件腳內，在焊接過程中會因雜質的存在而產生影響。

3.錫后焊點表現在以下兩個方面:

(1)上錫一段時間后，焊點顏色變暗，主要是焊點氧化正常造成的。

（2）錫后焊點為灰色，必須定期檢查無鉛錫線中的金屬成分是否符合標準；此外，當有機酸焊劑在熱表面或殘留時間過長時，建議焊接后立即清洗。