PCB板材在加工過程中可能會出現(xiàn)很多小問題，包括我們之前提到的電鍍分層。今天，我們將了解另一個更常見的問題——錫珠。同時，小邊也會帶給你PCB板錫珠的形成原因，供大家參考。

在PCB離開液體焊錫時，線路板很容易形成錫珠。這是因為PCB當板與錫波分離時，它們會被拉成錫柱。然而，當錫柱斷裂并落回錫缸時，焊錫會濺出，焊錫會落下PCB錫珠在板上形成。因此，在設計錫波發(fā)生器和錫缸時，應注意降低錫的降落高度。降落高度小有助于減少錫渣和濺錫。

錫珠形成的第二個原因是PCB若線路板和阻焊層釋放揮發(fā)性物質。PCB如果金屬層上有裂縫，這些物質的揮發(fā)性氣體在加熱后會逃離裂縫PCB錫珠形成路板元件錫珠。

錫珠形成的第三個原因與助焊劑有關。助焊劑殘留在零件或零件下PCB電路板與搬運器(選擇性焊接托盤)之間。如果焊劑未能完全預熱，則在PCB接觸錫波前，電路板會濺錫，形成錫珠。因此，應嚴格遵循助焊劑供應商推薦的預熱參數(shù)。

這就是PCB板上錫珠的三個原因，當然，還有許多其他小原因也會導致錫珠，但隨著科學技術的發(fā)展，技術人員也開始有豐富的經驗，這也可以迅速幫助技術人員找到應對方法，這可能是科學和知識的魅力。