由于每個焊點的焊接參數(shù)可以在選擇焊接時定制，我們不必將就。工程師有足夠的工藝調(diào)整空間將各焊點的焊接參數(shù)（噴涂量、焊接時間、焊接峰值高度等）調(diào)整到較佳，降低缺陷率，甚至實現(xiàn)通孔元件的零缺陷焊接。所需焊點選擇性噴涂助焊劑，大大提高了電路板的清潔度，大大降低了離子污染，提高了產(chǎn)品的可靠性。

焊接點焊和拖焊不會對整個電路板產(chǎn)生熱沖擊，因此不會BGA表面粘貼設(shè)備形成明顯的剪切應(yīng)力，避免熱沖擊造成的各種缺陷。動態(tài)錫波從焊接噴嘴中沖出，其動態(tài)強度會直接影響通孔中垂直錫的滲透；特別是在無鉛焊接中，由于其濕性差，需要動態(tài)強錫波。因此，保證焊接質(zhì)量非常重要。

為保證噴嘴內(nèi)孔暢通，錫流平穩(wěn)，快速有效地去除噴嘴上高溫產(chǎn)生的錫殘留物，恢復(fù)錫氧化物，防止噴嘴氧化，延長噴嘴使用壽命，需要定期清洗和維護噴嘴。錫噴嘴清洗劑是選擇焊接設(shè)備的必要材料。

錫噴嘴清洗劑能有效去除焊噴錫噴嘴上的氧化物，還原錫渣。產(chǎn)品為水基清洗劑，不含鹵素，符合要求rosh/reach/SS-00259/HF使用安全方便等環(huán)保要求，是選擇性波峰焊錫嘴清洗的較佳選擇。