在PCBA在加工過(guò)程中，由于工藝和手動(dòng)操作因素，錫珠錫渣偶爾留下偶爾的錫珠錫渣PCBA在板面上，由于錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中松動(dòng)，對(duì)產(chǎn)品的使用造成了很大的隱患PCBA短路導(dǎo)致產(chǎn)品故障。關(guān)鍵是這種概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶的售后服務(wù)帶來(lái)很大的壓力。

加厚pcb設(shè)計(jì)

PCBA錫珠錫渣的根本原因

1、 D焊盤上的錫量過(guò)大，熔錫在回流焊過(guò)程中擠出相應(yīng)的錫珠。

2、PCB板或部件受潮，回流焊時(shí)水分爆裂，飛濺的錫珠散落在板面上。

3、DIP插件焊接后，手工加錫甩錫時(shí)，烙鐵頭飛濺的錫珠散落到PCBA板面。

4.其他未知原因。

減少PCBA錫珠錫渣的措施

1.重視鋼網(wǎng)的生產(chǎn)，需要結(jié)合PCBA為了控制錫膏的印刷量，應(yīng)適當(dāng)調(diào)整開(kāi)口尺寸。特別是對(duì)于一些密腳部件或板面部件。

2、板面有BGA、QFN密腳元件PCB裸板，建議采用嚴(yán)格的烘烤動(dòng)作，保證去除焊盤表面的水分，較大限度地提高可焊性，防止錫珠的產(chǎn)生。

3、PCBA手焊站不可避免地會(huì)引入加工廠，需要嚴(yán)格控制甩錫操作。布置專用儲(chǔ)物箱，及時(shí)清理臺(tái)面，加強(qiáng)后焊拉伸QC手工焊接元件周圍 D元件目視檢查，重點(diǎn)檢查是否有 D零件焊點(diǎn)意外接觸溶解或錫珠錫渣散落在零件引腳之間。

PCBA對(duì)于可導(dǎo)通的物體和可導(dǎo)通的物體，板材是一種更準(zhǔn)確的產(chǎn)品組件ESD靜電非常敏感PCBA在這個(gè)過(guò)程中，工廠經(jīng)理需要提高管理水平(至少建議IPC-A-610E Class II），從過(guò)程控制和思想意識(shí)兩個(gè)方面加強(qiáng)操作人員和質(zhì)量團(tuán)隊(duì)的質(zhì)量意識(shí)，較大限度地避免PCBA錫珠錫渣在板面上產(chǎn)生