，同基電子熱情接待，雙方 T錫膏合作達成初步意向，同基電子帶領(lǐng)晨日科技訪客參觀流水線，安排專業(yè)工程師現(xiàn)場講解PCBA整個裝配線的操作包括 T錫膏印刷是一個關(guān)鍵的工藝環(huán)節(jié)。下面和晨日一起學(xué)習(xí) T錫膏印刷工藝。

一、 T印刷前檢查錫膏

1.檢查待印刷品PCB板的正確性

2.檢查待印刷品PCB板表面是否完整、無缺陷、無污垢；

3.檢查鋼網(wǎng)是否與PCB張力是否符合印刷要求；

4.檢查鋼網(wǎng)是否有堵孔。如有堵孔，用無塵紙和酒精擦拭鋼網(wǎng)，用風(fēng)槍吹干。氣槍應(yīng)與鋼網(wǎng)保持3-5CM的距離；

5.檢查使用的錫膏是否正確，是否按照《錫膏的儲存和使用》使用。注:注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和鉛的區(qū)別。

二、 T錫膏印刷

1.將正確的鋼網(wǎng)固定在印刷機上并進行調(diào)試OK；

2.在印刷機上組裝干凈的刮刀；

3.用錫膏攪拌刀將錫膏添加到鋼網(wǎng)首次加錫膏高度為1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB兩側(cè)比印刷面積長3CM大約，不要太長或太短；每兩小時加一次錫膏，錫量約100G；

4、放入PCB板印刷，印刷前5名PCS板材要求全面檢查，印刷質(zhì)量OK后，通知IPQC第一次檢查，確認印刷質(zhì)量無異常后，通知生產(chǎn)線操作人員開始生產(chǎn)；

5.在正常印刷過程中，操作人員應(yīng)每半小時檢查一次印刷效果，檢查是否存在少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現(xiàn)象。對于引腳過密元件，如BGA、QFP、SOP、排插等重點檢查印刷效果；

6、每印刷5PCS，如果鋼網(wǎng)需要清洗一次，如果需要清洗一次，PCB板上有引腳過密的元件BGA、QFP、SOP、排插要增加清潔頻率 CS清洗一次；

7.如果在生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)連續(xù)性 CS印刷不良，應(yīng)通知技術(shù)人員進行調(diào)試；清潔印刷不良PCB板。清潔印刷不良PCB不要直接用硬物刮PCB表面，防止劃傷PCB表面線，金手指PCB，避開金手指，用無塵紙和少許酒精反復(fù)擦拭，用風(fēng)槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏OK；

8.在正常印刷過程中，應(yīng)定期檢查錫膏是否溢出，并收集溢出的錫膏；

9.生產(chǎn)完成后，應(yīng)回收錫膏、刮刀、鋼網(wǎng)等輔料和工具，并按照《錫膏儲存與使用》和《鋼網(wǎng)清洗操作指南》對工裝夾具進行清洗；

三、 T錫膏印刷工藝要求

1.印刷主要有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、坍塌PCB板臟等，

2.錫膏印刷厚度為鋼網(wǎng)厚度-0.02mm～ 0.04mm；

3.保證爐后焊接效果無缺陷；

由此可見， t錫膏印刷是決定PCBA成品質(zhì)量的關(guān)鍵， t錫膏印刷的質(zhì)量與錫膏印刷機設(shè)備和印刷工藝密切相關(guān) T錫膏本身的質(zhì)量也有很大的關(guān)系，選擇高可靠性 T錫膏是保證錫膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一。