錫球的主要原因是熔融金屬合金因各種原因飛濺焊點(diǎn)，在焊點(diǎn)周圍形成許多分散的小焊球。它們通常以小顆粒形式成群、離散，出現(xiàn)在元件焊端或焊盤(pán)周圍。錫珠現(xiàn)象是 T錫珠在貼片加工中的主要缺陷之一其原因很多，不易控制，因此經(jīng)常困擾著電子加工廠。 t錫珠在貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)問(wèn)題

一、錫膏印刷厚度和印刷量焊膏印刷厚度為 T貼片加工中的一個(gè)主要參數(shù)，錫膏過(guò)厚或過(guò)多容易坍塌，導(dǎo)致錫珠形成。在 T在貼片打樣中制作模板時(shí)，模板的開(kāi)口尺寸一般由焊盤(pán)的尺寸決定。一般來(lái)說(shuō)，為了避免焊膏印刷過(guò)多，印刷孔的尺寸設(shè)計(jì)在相應(yīng)焊盤(pán)接觸面積的10%以下，這將在一定程度上減少錫珠現(xiàn)象。

二、回流焊一般來(lái)說(shuō) T回流焊工藝可分為預(yù)熱、保溫、焊接和冷卻四個(gè)階段。在預(yù)熱過(guò)程中，焊膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化。當(dāng)氣化現(xiàn)象發(fā)生時(shí)，如果焊膏中金屬粉末之間的附著力小于氣化產(chǎn)生的力，少量會(huì)從焊盤(pán)上流下，甚至錫粉會(huì)飛出。焊接過(guò)程中，這部分焊粉也會(huì)熔化形成 T焊錫珠在貼片加工中。

三、 T例如，貼片打樣的工作環(huán)境也會(huì)影響錫珠的形成PCBA板材的儲(chǔ)存環(huán)境過(guò)于潮濕或在潮濕的環(huán)境中儲(chǔ)存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，嚴(yán)重時(shí)甚至可以存放PCBA在真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水滴會(huì)影響這些水 T焊接效果較終導(dǎo)致錫珠的形成。在 T小批量貼片加工廠 T還有很多原因會(huì)影響錫珠的產(chǎn)生，比如鋼網(wǎng)清洗， T貼片機(jī)重復(fù)精度、回流焊爐溫度曲線、貼片壓力等。